ITTE Capacitación Profesional

Electrónica de Dispositivos Móviles

Cierre de inscripción 19 Diciembre

Esta capacitación está diseñada para técnicos en telefonía celular que quieran seguir avanzando en sus reparaciones trabajando de manera directa con componentes y circuitos electrónicos.

que desean avanzar al siguiente nivel, incorporando reparaciones que requieren intervención directa sobre componentes y circuitos electrónicos.

El curso introduce desde cero la microelectrónica SMD, brindando al técnico las bases teóricas y prácticas necesarias para trabajar con precisión sobre la placa principal de un smartphone.

Al finalizar, el alumno será capaz de:

  • Identificar y comprender los circuitos presentes en la placa madre.
  • Reconocer componentes electrónicos, entender su función, simbología en esquemáticos y cómo interactúan entre sí dentro de un circuito.
  • Detectar fallas y anomalías electrónicas aplicando métodos de diagnóstico profesional.
  • Realizar reparaciones o modificaciones en la placa utilizando los conocimientos adquiridos.

Esto permitirá recuperar equipos que, de otra manera, serían descartados por irreparables, ampliando las capacidades del técnico y su potencial de ingresos.


Además ITTE® ofrece ...

  • Dirección del curso a cargo de profesionales.

  • Certificación ITTE®, de excelente imagen en el mercado laboral de Argentina.

  • Casi 20 años formando expertos en infraestructura informática. 

  • Introducción electrónica 
    • Ley de Ohm 
    • Ley de Watt 
    • Multimetro y sus mediciones.
  •  Componentes electrónicos: 
    • identificación visual. Simbología. Función de cada componente electrónico de manera individual y colectiva. 
    • Verificación de estados con multímetro. Verificación de valores. 
    • Circuitos integrados: Tipos de circuitos y su funciones. CPU, Memorias, etc. Compatibilidades de integrados 
    • Protocolos de comunicación.
  • Esquemáticos: 
    • Nomenclaturas en inglés y español. 
    • Diagramas de bloques. 
    • Manual de servicio. 
  • Prácticas en Soldadura: 
    • Conectores FPC. 
    • Reconstrucción de pistas (Jumper). Consejos y tips.
    • Protección de tierras. 
    • Extracción de integrados. Diferentes técnicas. 
    • Reflow. Cuando es necesario realizarlo. 
    • Reballing: Uso de stencil. Técnicas y temperaturas.
  • Diagnóstico: Analisis e interpretación de consumos. 
    • Fuente de alimentación: Usos y configuración.  
    • Tester usb: Usos. 
    • Mediciones con multimetro. 
  • Resolución de problemas comunes en dispositivos móviles 
    • Fallas de encendido. 
    • Fallas de carga. 
    • Fallas de Imagen. 
    • Fallas de backlight. 
    • Fallas de Touch. 
    • Fallas de cámaras. 
    • Fallas de Audio. 
    • Fallas de WIFI y Bluetooth. 
    • Fallas de radiofrecuencia.

 

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